I-образный профиль 50х100, L900, толщ.4,5 мм, горячеоцинкованный (BPM5009HDZ)

Под заказ

Примерный срок поставки: 10–14 дней

BPM5009HDZ

Область применения

I-образный профиль BPM5009HDZ используется для создания несущих конструкций при монтаже кабельных трасс, лотков, коробов и другого электрооборудования. Применяется в системах Combitech B5.

Ключевые особенности

• Размеры: 50x100 мм, длина 900 мм, толщина 4.5 мм.
• Материал: сталь с горячим цинкованием для защиты от коррозии.
• Перфорация с двух сторон для удобства монтажа и крепления элементов.
• Наличие зубчатого зацепления для надежной фиксации.
• Возможность отламывания отрезков для точной подгонки по месту.
• Подходит для систем, требующих огнестойкости и сохранения целостности цепи.

Технические параметры

Упаковка и логистика

• Поставляется поштучно.

Аксессуары

• Стандартный анкер М10 (CM421060)
• Болт с шестигранной головкой М10х35, (CM081035HDZ)
• Болт с шестигранной головкой М12х40, горячеоцинкованный (CM081240HDZ)
• Гайка с насечкой, препятствующей откручиванию М10, горячеоцинкованная (CM101000HDZ)
• Гайка с насечкой, препятствующей откручиванию М12, горячеоцинкованная (CM101200HDZ)
• Гайка шестигранная М10, горячеоцинкованная (CM111000HDZ)
• Шайба с узкими полями М10, горячеоцинкованная (CM241000HDZ)
• Консоль для тяжелых нагрузок 1000 мм сборная, горячеоцинкованная (BBD4100HDZ)
• Усиленная консоль L600 для I-профиля BPM-50, горячеоцинкованная (BBH7560HDZ)
• Крепление к потолку для I-образного профиля BPM-50, горячеоцинкованное (BSF5001HDZ)
• Крепление к потолку для I-образного профиля BPM-50шарнирное,горячеоцинкованное (BSF5002HDZ)
• Пластина для соединения встык I-образного профиля BPM-50, горячеоцинкованная (BMD2011HDZ)
• Пластина для Т-обр соединения I-образного профиля BPM-50, горячеоцинкованная (BMD2031HDZ)
• Пластина для крепления I-образного профиля BPM-50 к стене,горячеоцинкованная (BMD2032HDZ)